外媒报道,高通预计,2020年,5G智能手机出货量将达到2亿部,2021年将增长150%,达到5亿部。

高通CEO史蒂夫・莫伦科夫(Steve Mollenkopf)认为,到2022年,全球5G智能手机出货量预计将达到7.5亿部;到2023年,全球5G连接数预计将超过10亿,比4G达到同样连接数快2年;到2025年,全球5G连接数预计将接近30亿,5G流量将占全球移动网络数据流量的45%。

此前,高通总裁安蒙表示,目前5G手机价格的大幅下探助推了5G手机的成长,从上季度开始,一半的手机都是5G手机,中国市场最具代表性。与此同时,未来也将在更多新兴市场看到这种情况出现,因为很多中国手机厂商为这些新兴市场提供产品。

多年来,苹果和高通一直在围绕知识产权展开激烈的法律战,但在2019年4月双方达成和解。当时,两大公司签署了一项为期6年的可延期授权协议以及一项多年芯片组供应协议,这为苹果iPhone 12系列以及其他产品使用高通的5G调制解调器铺平了道路。

最近,苹果新发布的iPhone 12被拆解。拆解显示,该公司在其第一代5G智能手机iPhone 12系列中使用了高通骁龙X55调制解调器芯片。

根据苹果和高通和解的报告,苹果将继续使用高通的兼容5G网络的调制解调器芯片至少到2023年。

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