此前有消息称高通申请向华为恢复供应芯片,如今又有了最新的进展。华尔街知名投行KeyBanc透露消息,称高通已经拿到了恢复向华为供货的许可,但比较关键的5G芯片却不在允许的范围之内,这样一个限制或许让双方都会十分尴尬。

传高通获得向华为供货许可 但一个限制让双方都很尴尬-汇美优普
传高通获得向华为供货许可

对于高通面向华为供应手机芯片这件事,其实华为一直以比较开放的态度。此前,华为董事长郭平在公开演讲中透露,如果美方允许,华为愿意使用高通芯片。不过根据最新消息称,高通仅仅获得了向华为供应4G芯片的出口许可证,如此一来则意义不大。

未来高端的手机芯片基本是SoC形势整合在一起的,如果限定了5G这条红线,那么是否意味着高通最高端的旗舰级芯片无法供应华为,依然无法解决华为高端芯片的空缺问题。而如果像苹果那样采用外挂基带的形势,则同样也会受到很大的限制。

更令人难堪的是,华为本身具备出色的5G技术储备,华为自家的5G基带更为先进,但因为禁令台积电无法进行代工生产尤为可惜。正如任正非的最新发言,中国芯片设计制造世界领先,问题出在制造设备、化学制剂等。

华为心声社区发布了《任总在C9高校校长一行来访座谈会上的讲话》。讲话中,任正非表示,芯片问题的解决不是设计技术能力问题,而是制造设备、化学试剂等上的问题,需要在基础工业、化学产业上加大重视,产生更多的尖子人才、交叉创新人才。

任正非指出,芯片的设计当前中国已经步入世界领先,芯片的制造中国也是世界第一。问题主要出在制造设备、基础工业以及化学制剂上。“芯片制造的每一台设备、每一项材料都非常尖端、非常难做,没有高端的有经验的专家是做不出来的。”

所以,传高通获得向华为供货许可,但仅限于4G芯片,这其实就是暴露出中国半导体产业最大的痛点和短板。高端芯片我们不是设计不出来,但是半导体产业存在设计、制造、封测三大环节,我们在其他两个环节都存在明显的软肋。

中国的芯片难题,其实并非几台光刻机可以解决,而是目前国内的芯片制造产业还不发达,即使中国拥有了5nmEUV光刻机,还有一大堆的尖端设备和器材设备等等存在很大的空缺,这些芯片制造所需要的材料和设备中国都没有做到高端。

结合最近中芯国际的最新财报来看,被业界誉为“芯片狂人”的中芯国际联合CEO梁孟松表示,目前14nm量产良率已达业界量产水准。但明眼人都知道这句话的真正含义是我们才刚开始具备真正量产14nm的实力,想象中的大跃进并不存在。

如此再来看梁孟松的那一句“虽然我们在先进工艺的研发和运营上,取得了一些成绩,但我们距离世界一流企业,还有一定技术差距,还有很长的路要走。”则另有一番意味。中芯确实进步十分神速,但14/28nm工艺占也仅仅比达到了14.6%。

中国芯片的问题都是明摆着的,但想要解决并非一夕之功,目前仍处于简单的阵痛期当中,希望能够早日摆脱依赖,走出阴霾!

文章来源于互联网:传高通获得向华为供货许可 但一个限制让双方都很尴尬

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