联发科新旗舰SoC跑分泄露 6纳米A78内核性能直逼骁龙865

联发科最近比较发力，在推出天玑700芯片的同时预告了新一代高端SoC，据悉该芯片将采用6nm工艺制程，CPU采用ARM Cortex-A78核心设计。而这颗芯片于今日现身GeekBench，型号为MT6893，这是业界第一款6nm A78芯，实际性能逼近骁龙865。

联发科新旗舰SoC跑分泄露

GeekBench跑分网站显示，联发科MT6893单核成绩为4022，多核成绩为10982，单核、多核成绩比肩骁龙865芯片。

据悉，联发科MT6893采用1+3+4八核心设计，GPU为Mali-G77 MC9，定位高端。据透露Redmi会使用这颗芯片，具体机型暂时不得而知。

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