拆解确认小米11骁龙888有点胶处理:未采用索尼CMOS
陈, 然92人阅读
1、骁龙888和闪存均有封胶处理,可进一步增强手机跌落、进水时的安全性;
2、主摄CMOS是三星HMX,微距是三星S5K5E9,前置是三星S5K3T2,超广角是OV13B10,没有索尼方案;
3、主摄玻璃盖板采用和iPhone一样的CNC一体加工,微距镜头直接使用盖板玻璃,这对玻璃盖板的光学性能和平整度提出较高要求,响应的加工难度也更高。
4、散热方面,主板全部覆盖VC均热板,且配合使用铜箔、石墨、硅脂、气凝胶等,用料毫不含糊。
5、为了减少曲屏误触发生的几率,小米11新增握姿传感器,硬件配合软件双管齐下。
6、机身温度控制方面,素皮和玻璃版表现相同,HDR高清60Hz吃鸡半小时,正面最高41度左右,背面最高40度左右,《原神》最高画质一小时最高温度37摄氏度。要知道骁龙888本身的发热还是很感人的,蒋镇磷尝试移除铜箔、金属屏蔽罩等所有散热材料后发现这颗SoC能轻松摸到80多度。
相关推荐: 京东iPhone 12保值换新攻略大全,你想知道的都在这
10月16日晚间8点,iPhone 12及iPhone 12 Pro正式开启第一轮预售,预售场面十分火爆。据不少微博网友表示,昨日晚间Apple官网也出现多次卡壳现象。目前,京东已同步开启预售,此前在京东购买了保值换新版本的iPhone产品的消费者,可原价折抵…
评论 | 0 条评论
登录之后才可留言,前往登录