汇美优普 科技讯（humeup.cn)

4月28日消息，据日经亚洲援引知情人士消息，苹果自研的下一代Mac处理器（暂定为 M2 芯片）于本月开始量产。

报道称，这款苹果“M2 芯片”，预计最早于今年 7 月出货，并将搭载在今年下半年将发售的 MacBook 产品中。

与M1芯片一样，新款“M2 芯片”将会是片上系统（SoC）的形式，这意味着M2芯片势将中央处理器、图形处理器，以及人工智能加速器全部都整合在单个芯片当中。上述知情人士也指出，最终这颗 M2 芯片将会用在除了 MacBook 以外的其他苹果设备中。

而M2芯片也将继续由台积电来代工生产，并将采用后者最先进的半导体制程（5 nm）来生产，生产这一类的芯片至少需要耗时三个月的时间。

文章来源于互联网:苹果下一代芯片“M2”开始量产，预计今年底搭载在新的MacBook中

相关推荐: 美团发布L4等级无人驾驶配送车，快递送餐小哥要失业了吗？

尽管很多人不愿意接受和相信，未来很多高密度的重复劳动工作将会被智能机器所取代是大势所趋。今日最新消息，美团发布L4等级无人驾驶配送车，美团新一代自研无人配送车已在北京顺义正式落地运营。在感叹科技发展快速的同时，不免担心未来快递小哥要失业了么？ 美团发布L4等级…