汇美优普 科技讯（humeup.cn)

7月14日消息，国际半导体产业协会预估，2021年全球半导体制造设备销售总额可高达953亿美元，创造了全新的历史最高纪录，并且在明年有机会进一步突破，再创新高。

其中晶圆代工、晶圆设备和光罩等设备，今年的销售额将高达817亿美元，年增长率为34%。

从国家统计数据方面，今年第一季度，韩国的企业在半导体设备领域的投资为全球最高，共同采购了73.1亿美元的设备，占第一季度全球销售额的31%。

此外国际半导体发布的报告称，为了满足各方面的市场对芯片的需求，全球将在明年新建29座新的晶圆厂。

文章来源于互联网:2021年全球半导体设备市场将增长34%至953亿美元，明年将突破1000亿美元

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