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  据博主 @数码闲聊站 爆料,荣耀 Magic 3 工程机的参数息流出,该手机将采用 6.76 英寸 OLED 显示屏,分辨率为 2772*1344,前置相机采用左上角双打孔方案。

  此外,荣耀 Magic 3 还将搭载骁龙 888 Plus 处理器,标配版支持 66W 快充,高配版支持 100W 快充和 50W 无线充电。

  我们了解到,结合多方爆料消息,荣耀 Magic 3 系列手机现已入网工信部,三证齐全,还将采用京东方供应的曲面屏。

  荣耀官方在昨晚宣布,荣耀 Magic 3 系列手机将于 8 月 12 日全球发布。

文章来源于互联网:荣耀Magic 3工程机:6.76英寸双打孔屏 最高100W快充

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