汇美优普 科技讯（humeup.cn)

6月24日消息，据报道，苹果将推出的Apple Watch Series 7可能会搭载更小的“S7”芯片，这可能会为更大的电池或者其他组件提供更大空间。

此外，根据MacRumors获得的DigiTimes报告，苹果下一代 Apple Watch 型号将采用台湾供应商日月光半导体科技供应的双面结构集成（SiP）封装。

日月光半导体在其网站上发布证实了，其双面结构技术可以实现模块小型化，从而为更小的“S7”芯片提供技术支持，铺平了道路。

苹果 Apple Watch Series 7 手表预计在 9 月发布，与过去的设备一致，同时新一代的IPhone手机也会一同发布。

据此前彭博社的Mark Gurman和Debby Wu爆料，苹果已经测试了更薄的屏幕框架和新的层压技术，以使屏幕更接近玻璃。

这款新手表可能支持 UWB 超宽带无线电技术，还会采用和上代不同的外观设计，使用更薄的蓝宝石屏幕盖板，使得显示屏更接近表层，效果更佳。

这款新手表可能支持UWB超宽波段无线电收音机技术，也将采用与上一代不同的外观设计，使用更薄的蓝宝石屏幕盖，使显示屏更接近表层，效果更好。

文章来源于互联网:苹果 Apple Watch Series 7 手表爆料：将采用更小的“S7”芯片

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